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          • 產品廣泛用于高新技術產業中
            電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中,電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。
          • 專注產品技術創新 踐行大國工匠精神
            數位行業專家博士引領的高尖技術研發團隊,近90項專利獲國家知識產權局授權,專注產品技術創新,為客戶提供高質量的產品和解決方案踐行大國工匠精神,專注為銅箔行業樹立標桿,邁向新的輝煌!

          30年的技術底蘊 完善的研發體系

          歷經多年發展,企業目前已建立起行業內的全鏈條研發體系,包括裝備設計、自動化控制、生產工藝、添加劑技術、環保發展五大方向。

          Company Introdution 公司簡介

          九江德??萍脊煞萦邢薰境闪⒂?985年,是一家國家級高新技術企業,主營業務為電解銅箔的研發、生產與銷售。產品包括:新能源汽車動力鋰電池銅箔雙光4.5微米、6微米、8微米,電子電路應用高溫高延銅箔(HTE)、撓性銅箔(FCF),適應5G應用的超低輪廓銅箔(HVLP)、反面處理銅箔(RTF)以及其他特殊應用銅箔等。目前公司兩大生產基地產能達3.5萬噸/年,已通過IATF16949:2016汽車質量管理體系、ISO 9001:2015質量管理體系、ISO 14001:2015環境管理體系和OHSAS18001:2007職業健康和安全管理體系認證。

          10 核心發明專利
          78實用新型專利
          3.5萬噸/年 目前產能

          甘肅德福新材料有限公司

          控股子公司甘肅德福新材料有限公司位于甘肅省蘭州新區,占地550畝。目前現有銅箔產能1.2萬噸/年, 2021年新增產能1萬噸,規劃至2025年總產能達5萬噸/年。

          九江德思光電材料有限公司

          德??萍计煜氯Y子公司九江德思光電材料有限公司成立于2013年,是一家從事化學新產品和新材料研發、生產與銷售的國家高新技術企業,主要研究電解銅箔添加劑,同時也是公司的研發基地,為九江德福和甘肅德福提供產品研發技術支持。

          德??萍贾饕a品

          Product Line

          銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。它被比喻為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。90年代以來,IT產品技術的發展,促進了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發展,它也要求邁入了技術發展新時期的銅箔更加具有高性能、高品質、高可靠性。

          產品應用及產業鏈 Application 24 / 7

          一、電子電路銅箔廣泛應用于通信、計算機、消費電子和汽車電子等高新產業鏈中。

          電子電路銅箔:電子電路銅箔是電子工業的基礎材料之一,廣泛應用于通訊、顯示、計算、控制等領域。

          鋁基覆銅板:電子電路銅箔與鋁基板壓合,制成鋁基覆銅板,是線路板的基本原材料

          FR4覆銅板:電子電路銅箔與玻璃纖維環氧樹脂壓合而成的覆銅板,是高端電子設備優選的基材

          鋁基線路板:鋁基覆銅板蝕刻而成,可規?;呻娮釉O備,完成電力傳輸

          鋰電銅箔:鋰電銅箔是鋰電池產業的必須原材料之一,電學、力學性能均十分優良。

          PCB板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者,被稱為電子設備的神經網絡

          二、鋰電池銅箔主要應用于汽車動力電池、高檔次數碼電池、鋰離子電池等領域。
          產品咨詢電話: 0792-8252044

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          • 先進的檢測設備與精確數據分析
          • 具備完全自主知識產權的鋰電箔關鍵添加劑配方
          • 4.5-5微米極薄銅箔量產能力
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          • 中央控制系統DCS/MES精確控制物質流和信息流
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